詳細(xì)描述

增材制造用TA5鈦板是以Ti-4Al-0.005B成分為基礎(chǔ)的全α型鈦合金板材，具有中等強(qiáng)度、低密度、優(yōu)異的耐海水腐蝕性和良好焊接性能，但存在低塑性及加工敏感性的特點(diǎn)，其熱處理后強(qiáng)化效果有限?，主要應(yīng)用于航空航天結(jié)構(gòu)件、船舶耐壓殼體?、海洋工程裝備?及化工耐蝕反應(yīng)器等復(fù)雜承力部件的增材制造?。

一、TA5鈦板的定義與名義成分

1、定義：

TA5是中國(guó)自主研發(fā)的近α型鈦合金，名義成分為 Ti-4Al-0.005B，通過(guò)微量硼（B）元素細(xì)化晶粒，優(yōu)化增材制造（3D打印）過(guò)程中的熱裂紋敏感性，專為航空航天、醫(yī)療等領(lǐng)域的高精度復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

2、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

中國(guó)：GB/T 3621《鈦及鈦合金板材》、GB/T 34560《增材制造用鈦及鈦合金粉末》

國(guó)際參考：ASTM F2924（鈦合金粉末增材制造標(biāo)準(zhǔn)）

二、性能與特點(diǎn)

1、核心性能：

打印適應(yīng)性：低裂紋敏感性（＜1%孔隙率），激光功率范圍寬（200~400 W）。

2、力學(xué)性能：

室溫強(qiáng)度：≥750 MPa（打印態(tài)），熱處理后≥800 MPa。

高溫性能：500°C下抗拉強(qiáng)度≥450 MPa，抗蠕變能力優(yōu)于TC4。

生物相容性：無(wú)毒、無(wú)磁性，滿足醫(yī)療植入物要求（ISO 5832-3）。

3、突出特點(diǎn)：

高精度成型：適用于復(fù)雜拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)（晶格、蜂窩結(jié)構(gòu)），表面粗糙度Ra≤15μm（未拋光）。

輕量化設(shè)計(jì)：密度4.5 g/cm3，比不銹鋼輕60%，比鈦合金TC4輕5%。

后處理靈活：支持熱等靜壓（HIP）、化學(xué)拋光等工藝優(yōu)化性能。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

1、航空航天：

發(fā)動(dòng)機(jī)輕量化支架：拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計(jì)，減重30%~50%。

衛(wèi)星天線反射器：高精度薄壁結(jié)構(gòu)（壁厚＜0.5 mm）。

2、生物醫(yī)療：

定制化骨科植入物：多孔結(jié)構(gòu)促進(jìn)骨組織長(zhǎng)入（孔隙率60%~80%）。

手術(shù)導(dǎo)板：一次性3D打印，精度±0.1 mm。

3、能源裝備：

燃料電池雙極板：微通道流場(chǎng)一體化打印。

核聚變裝置冷卻管：耐高溫+抗中子輻照損傷。

四、制造工藝

1、粉末制備：

等離子旋轉(zhuǎn)電極（PREP）或氣霧化（GA）制粉，粒徑范圍15~53μm（D50=35μm）。

氧含量控制：≤0.15%（PREP法更優(yōu)）。

2、增材制造：

激光粉末床熔融（LPBF）：

參數(shù)：激光功率300 W，掃描速度1200 mm/s，層厚30μm。

預(yù)熱基板溫度：200°C（減少殘余應(yīng)力）。

電子束熔融（EBM）：適用于大尺寸部件（真空環(huán)境，粉末利用率＞95%）。

3、后處理：

熱等靜壓（HIP）：920°C×2h/100 MPa，消除內(nèi)部缺陷。

表面處理：電解拋光（Ra≤5μm）或微弧氧化（耐蝕性提升）。

五、與其他TA系鈦合金的對(duì)比

關(guān)鍵區(qū)別：

TA5 vs TA2：TA5強(qiáng)度高50%，更適合功能結(jié)構(gòu)件；TA2成本低，適合非承力場(chǎng)景。

TA5 vs TA15：TA15高溫性能更優(yōu)（550°C），但打印需預(yù)熱，工藝復(fù)雜；TA5打印適應(yīng)性更佳。

TA5 vs TA7：TA7耐溫更高（600°C），但增材制造易開(kāi)裂，TA5綜合性價(jià)比更優(yōu)。

六、選購(gòu)方法與注意事項(xiàng)

1、選購(gòu)要點(diǎn)：

粉末認(rèn)證：需GB/T 34560或ASTM F2924認(rèn)證，氧含量≤0.15%。

供應(yīng)商資質(zhì)：優(yōu)先選擇具備NADCAP認(rèn)證的增材制造服務(wù)商（如鉑力特、EOS合作廠商）。

性能驗(yàn)證：提供打印樣件力學(xué)測(cè)試報(bào)告（含高溫性能）。

2、注意事項(xiàng)：

粉末儲(chǔ)存：惰性氣體密封，濕度＜10%RH，防止氧化結(jié)塊。

打印參數(shù)：需根據(jù)設(shè)備型號(hào)優(yōu)化激光功率、掃描策略（如島狀掃描減少應(yīng)力）。

后處理：HIP后需二次時(shí)效（500°C×4h）以恢復(fù)強(qiáng)度。

七、未來(lái)新應(yīng)用領(lǐng)域探索

1、太空3D打印：

月球基地原位制造：利用月壤鈦資源打印結(jié)構(gòu)件（需開(kāi)發(fā)低氧工藝）。

2、智能穿戴設(shè)備：

定制化外骨骼：多孔結(jié)構(gòu)輕量化+生物相容性。

3、微反應(yīng)器：

化工微通道反應(yīng)器：一體化打印耐腐蝕流道（替代哈氏合金）。

4、4D打印：

形狀記憶鈦合金：結(jié)合TA5與智能材料，實(shí)現(xiàn)溫度響應(yīng)形變。

總結(jié)

TA5鈦合金是增材制造領(lǐng)域的“高精度多面手”，以低裂紋敏感性、輕量化與生物相容性為核心優(yōu)勢(shì)，在航空航天復(fù)雜結(jié)構(gòu)、醫(yī)療植入物中表現(xiàn)突出。相較于TA15、TA7等合金，TA5的打印工藝更穩(wěn)定，成本可控；但與TC4相比，其強(qiáng)度略低，需根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景權(quán)衡。未來(lái)在太空制造、4D打印等前沿領(lǐng)域潛力巨大，但需突破大尺寸打印均勻性、粉末回收利用等技術(shù)瓶頸。選材時(shí)需緊扣設(shè)計(jì)需求，嚴(yán)控粉末質(zhì)量與工藝參數(shù)，最大化增材制造的技術(shù)紅利。